DRAM代际交替中的技术赋能：德明利新一代高性能内存方案

DRAM内存市场“代际交接”关键时刻

2025年PC及服务器市场中，代际德明代高DDR4的交替技术渗透率约为20%-30%，而DDR5的赋能方案渗透率约为70%-80%（TrendForce集邦咨询）。在AI算力爆发和先进制程升级推动下，利新DDR4减产与DDR5产能升级的内存窗口期叠加，行业正面临结构性变革。代际德明代高在转型期存储厂商需平衡新旧技术衔接：既要保障存量设备稳定运行，交替技术又要加速DRAM新架构产能落地。赋能方案

数据来源：YOLE

稳健应对

新一轮行业发展周期

德明利通过DDR4供应保障与DDR5全流程验证能力，利新动态调配产能与强化场景技术适配能力，内存积极面对AI需求迭代与产业周期波动。代际德明代高

一、交替技术供应链稳定保障

从传统DRAM向新一代产品的赋能方案迭代

随着端侧AI应用普及，高效推理及开源策略加速AGI技术下沉到边缘计算，利新智能终端对内存的内存带宽与能效管理提出更具体要求。当前DRAM市场仍以DDR4存量设备为主流，但随着Intel、AMD等平台转向DDR5标准，新一代内存技术迎来发展契机。

1、稳定保障DDR4内存稳定供应

通过优化生产计划与库存管理，确保DDR4内存模块的稳定供应，同时提供全国产化替代方案，减少客户因库存短缺或积压带来的风险；

2、灵活调整推出全新产品线

推出DDR5和LPDDR5/5X产品线，通过灵活调配资源，满足工业、消费电子细分市场的差异化需求，降低客户切换过程中供应链波动风险。

二、柔性产能布局，AI终端升级中的内存兼容性与可靠性

AI算力增长推动DRAM场景需求变革，未来AI PC入门级标配将提升至32GB以上内存。然而新架构也面临如下问题：

DDR5架构革新需提升双通道带宽、动态电压调节等特性，与终端硬件匹配存在兼容性问题。

LPDDR5/5X在移动设备中需适配完善高可靠、成熟的测试方案。

01全流程验证能力

德明利提供从晶圆到模组的定制化验证服务，包括兼容性测试、功耗优化及性能调校，缩短客户的技术升级周期。例如，其DDR5内存条通过一键超频技术实现频率突破至10000+Mbps，同时动态电压调节技术使功耗降低20%，确保产品在复杂场景中的稳定性。

02场景化技术适配

1、针对AI PC、智能穿戴设备，德明利通过行业主流ATE机台、SLT-Test测试系统等先进设备，实现系统级测试的灵活性与高兼容性，覆盖高密度模组散热管理、低功耗场景能效优化等需求。

2、德明利还通过全生命周期品质保障，确保产品特性与场景需求的动态匹配。

在内存代际交替的关键阶段

存储技术通过架构革新支撑数据价值的深度释放

德明利持续构建与算力匹配的先进存力

推动新一代内存的性能潜力转化为场景价值

以灵活的供应链与全面的技术服务

成为行业转型的可靠伙伴

(责任编辑：知识)